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电子元器件详细资料 » IC[21135] » HSHM-S095B1-5AP1-TG30
型号:HSHM-S095B1-5AP1-TG30类别:背板 - 硬公制,标准制造商:3M
封装:4-SMD,鸥翼型描述:CONN SOCKET 5ROW 2MM HSHM GOLD

详细参数

类别背板 - 硬公制,标准
描述CONN SOCKET 5ROW 2MM HSHM GOLD
系列MetPak™ HSHM
制造商3M
连接器类型插座,母形插口
连接器样式B 19
针脚数95
加载的针脚数全部
间距0.079"(2.00mm)
排数5
安装类型通孔,直角
端接压配式
连接器用途子板
触头镀层
触头镀层厚度30µin(0.76µm)
包装管件

供应商

北京人上科技有限公司刘先生13910052844(微信同步)
北京显周科技有限公司刘先生13910052844(微信同步)
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HSHM-S095B1-5AP1-TG30相关型号

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